Die meisten BGA Chips sind mit Kleber oder Zement außen am Mainboard fixiert. Vor dem Ablöten muß diese Masse entfernt werden. Dafür eignet sich dieses Werkzeugset mit sehr dünnen 0,7mm Stahlmessern.
Das Werkzeug mit dem breiten Spachtel ist ideal um iPhone Displays zu öffnen, ohne es vorher zu erwärmen.